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PACKAGE DIMENSIONS
NOTES:
N –B–
5
–A–
4
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006).
5. ALL VERTICAL SURFACES 5 TYPICAL DRAFT.
6. DIMENSION S TO CENTER OF LEAD WHEN
8
1
G
0.25 (0.010)
M
T B
D 8 PL
S A
S
FORMED PARALLEL.
INCHES
DIM MIN MAX
MILLIMETERS
MIN MAX
S
W
DETAIL X
A
B
C
D
0.415
0.415
0.500
0.026
0.425
0.425
0.520
0.034
10.54
10.54
12.70
0.66
10.79
10.79
13.21
0.864
G
J
K
0.100 BSC
0.009 0.011
0.100 0.120
2.54 BSC
0.23 0.28
2.54 3.05
V
C
PIN 1
IDENTIFIER
M
N
S
V
W
0 15
0.444 0.448
0.540 0.560
0.245 0.255
0.115 0.125
0 15
11.28 11.38
13.72 14.22
6.22 6.48
2.92 3.17
M
K
–T–
SEATING
PLANE
J
DETAIL X
CASE 482C-03
ISSUE B
SMALL OUTLINE PACKAGE
MPXA6115A
Sensors
8
Freescale Semiconductor, Inc.
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